Bericht versturen
Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Created with Pixso.
citaat
Created with Pixso. Huis > Producten >
Elektronische lijmlijm
>

0113 Silicone Thermisch Vet, Thermisch Geleidend Vet 0113 voor cpu en LEIDENE spaander, hiaat het vullen

0113 Silicone Thermisch Vet, Thermisch Geleidend Vet 0113 voor cpu en LEIDENE spaander, hiaat het vullen

0113 Silicone Thermisch Vet, Thermisch Geleidend Vet 0113 voor cpu en LEIDENE spaander, hiaat het vullen

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: HUITIAN
Certificering: SGS
Modelnummer: 0113
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
HUITIAN
Certificering:
SGS
Modelnummer:
0113
Fysieke vorm:
deeg
kleur:
wit of zwart
Belangrijkst onderdeel:
Polysiloxane
Dichtheid:
2.9
Vluchtigheid (200℃, 24h):
0.2%
Werk temperatuur:
-50~200
Warmtegeleidingscoëfficiënt:
2.1
Hoog licht:
silicone thermisch vet , hoge prestaties thermische samenstelling
Handelsinformatie
Min. bestelaantal:
50kg
Prijs:
Negotiation
Verpakking Details:
2KG EMMER
Betalingscondities:
L / C, T / T
Levering vermogen:
1000kg maand
Productomschrijving

● Producteigenschappen:

Ø enige component, witte kleur.

Ø fysieke vorm: deeg

Ø gemaakt van metaaloxyde en polysiloxane

Ø brede werkende temperatuurwaaier

Ø niet-toxisch, niet corrosief

Ø milieuvriendelijk, geurloos

Ø niet gaat droog en stromend bij op hoge temperatuur.

Ø hoge prestaties bij isolatie, vochtig ondoordringbaar maken, coronaweerstand, elektrische lekkageweerstand en de chemische weerstand.

Ø kan allebei met de hand of machine worden uitgedeeld.

Ø warmtegeleidingscoëfficiënt: 2.1W/(m·K)

 

● Technische Gegevens:

Punt Eenheid Typische Waarde
Punt Nr.   0113
Fysieke Vorm   deeg
Kleur   wit
Belangrijkst onderdeel   polysiloxane
Dichtheid g/cm3 2.9
Penetratiegraad 1/10cm 280
Vluchtigheid (200℃, 24h) % 0,2
Volumeweerstandsvermogen Ω*cm 1.0×1015
Diëlektrische Sterkte KV/mm 24
Analysevoltage KV/mm 20
Oppervlakteweerstand Ω 2.4×1014
0.1mm Thermische Weerstand m2 K/W 0,00011
Het werktemperatuur -50~200
Warmtegeleidingscoëfficiënt W (m·K) 2.1

 

● Hoofdtoepassingen:

Ø wijd gebruikt voor het warmtegeleidingsvermogen van elektronische componenten met inbegrip van het vullen van hiaat tussen cpu en heatsink.

Ø voor het vullen van hiaat tussen high-power audion, thyrister en basismaterialen zoals koper en aluminium om de temperatuur van elektronische componenten te verminderen.

● Hoe te gebruiken

Ø beweeg dit product alvorens te gebruiken als het oude ongebruikt is.

Ø maak de objecten oppervlakten schoon om olie v3o3or gebruik van de hand te doen en vuil.

Ø de objecten oppervlakten zouden zelfs moeten zijn en eenvormig.

Ø om regelmatig uit te delen, gelieve te bewegen v3o3or gebruik 2 minuten.

Ø ben een weinig voor poging van toepassing vóór massief gebruik.

Ø slechts een dunne laag van dit product nodig voor gebruik om afval te vermijden.

Ø houd dit die product niet in de lucht lange tijd wordt blootgesteld.

 

● Verpakking:

Ø 2kg/bucket, 6bukets/carton

Created with Pixso.
downloaden Created with Pixso.