Bericht versturen
Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Created with Pixso.
quote
Created with Pixso. Huis > Producten >
Elektronische lijmlijm
>

0111 Silicone Thermisch Geleidend Vet Gap Filler Voor CPU of LED Chip Thermische geleidbaarheid 1.2W/m·K

0111 Silicone Thermisch Geleidend Vet Gap Filler Voor CPU of LED Chip Thermische geleidbaarheid 1.2W/m·K

0111 Silicone Thermisch Geleidend Vet Gap Filler Voor CPU of LED Chip Thermische geleidbaarheid 1.2W/m·K

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: HUITIAN
Certificering: SGS
Modelnummer: 0111
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
HUITIAN
Certificering:
SGS
Modelnummer:
0111
Fysieke vorm:
Deeg
Kleur:
wit
Belangrijkst onderdeel:
Polysiloxane
Dichtheid:
2.5g/cm ³
Vluchtigheid (200℃, 24h):
0,2
Warmtegeleidingsvermogen:
1.2 w (m•K)
Het werk Temperatuur:
-50~200 ℃
Hoog licht:
thermische deegsamenstelling , silicone thermisch vet
Handelsinformatie
Min. bestelaantal:
200KG
Prijs:
Negotiation
Verpakking Details:
1kg/bucket
Levertijd:
5-8 dagen
Betalingscondities:
T / T, L / C
Levering vermogen:
5000kg/Month
Productomschrijving

0111 TDS-EN.pdf

0111 is een eencomponent siliconen thermisch geleidend vet dat geschikt is als spleetvuller en het verlagen van de temperatuur van elektronische componenten.

 

Producteigenschappen:

Eencomponent, wit;
Breed werkend temperatuurbereik;
Niet-toxisch, niet-corrosief voor PCB's en metaal;
Milieuvriendelijk, geurloos;
Droog en stromend houden bij hoge temperaturen;
Hoge prestaties op isolatie, corona weerstand, weerstand tegen elektrische lekkage en chemische weerstand;
Kan handmatig of machinaal worden gelijmd;
Thermische geleidbaarheid: 1,2 W/m·K
 
Item Eenheid Typische waarde
Item nr.   0111
Fysieke vorm   Plakken
Kleur   wit
Belangrijkste onderdeel   polysiloxaan
Dikte gram/cm3 2.5
Penetratiegraad 1/10cm 330
Vluchtigheid (200 ℃, 24 uur) % 0.2
Volumeweerstand Ω*cm 1,0×1015
Diëlektrische sterkte KV/mm 24
Doorslagspanning KV/mm 20
Oppervlakte weerstand Ω 2,5×1014
0,1 mm thermische weerstand M2K/W 0,00015
Werk Temperatuur -50~200
Warmtegeleidingscoëfficiënt W/(m·K) 1.2

 

 

Belangrijkste toepassingen:

Op grote schaal gebruikt voor de thermische geleidbaarheid van elektronische componenten, inclusief het vullen van de opening tussen de CPU en het koellichaam.

Voor het vullen van het gat tussen high-power audion, thyristors en basismaterialen zoals koper en aluminium om de temperatuur van elektronische componenten te verlagen.

 

Inpakken:

1kg/emmer, 12bukets/carton

 

Opslag:

Bewaar het op droge en koele plaatsen bij een temperatuur van 0 ~ 35 ℃

Houdbaarheid is 12 maanden

 

0111 Silicone Thermisch Geleidend Vet Gap Filler Voor CPU of LED Chip Thermische geleidbaarheid 1.2W/m·K 0

 

 

 


 

Created with Pixso.
downloaden Created with Pixso.